Leica.org.cn为我们带来了全球最昂贵旁轴数码相机——Leica M8的详细拆卸报告.
作为Leica首台支持M卡口镜头的数码旁轴相机，M8虽然售价近4万RMB，发布至今依然供不应求。熟悉Leica M机身的用户都知道，M机是集成化最高、耐用性最强的相机系列，徕卡公司在M系的数码化过程中付出了昂贵的开发代价，以保证M8在体积上不会超过胶片机身。
那么，Leica M8内部设计究竟有多精密呢？不妨，拆以细观。
首先是拆卸掉顶盖以及镜头卡口后的Leica M8机身背面，你可以清楚看到顶部的数字信号处理器，5颗三星DRAM芯片中的4颗（用以支持RAW缓存）。
Leica M8正面：主控制板位于M8顶部，与联动测距对焦装置紧密结合，采用Renesas生产的M16C微动控制器，型号为M30624FGPGP，拥有256KB EPROM代码存储空间以及20K RAM。
M8内空间有限，为了竖置电路板，LCD的大小受到很大局限，而Leica M8的联动测距装置，和传统M机并无二致
Leica M8拆卸正上方图： M8的整个电子部分以及图像处理部分均采用排线连接。连接快门的排线不仅提供电力，也担负着控制快门信号的任务。而DSP（数字信号处理器）则拥有独立的供电线路。 为了将上盖完整卸下，M8的M卡口已经被拆掉，值得一提的是，M8的镜头卡口直接旋入前面板，没有使用任何垫片，足见其铸造精度之高超。
Leica M8微动控制芯片特写 Leica M8核心连接电路一览（从左到右）： 1.左部：供电，镜头6bit码探测，取景器探测器 2.板载电路连接器：Diagnostic Port，取景器LED 3.白色连接器1：测光 4.白色连接器2：快门控制 5.右边排线：连接竖直放置的DSP（数字信号处理板）
Leica M8拆下的顶部：
M8完整铸造的金属顶部重量可观，达到整个机身重量的20％，一次冲压成型加工精度极高，足以为M8核心电子部件提供最可靠的保护
图中可以明显看到电子快门以及快门速度控制电路。而热靴下的三个螺扣也用胶水进行密封以提高防水、防灰性。
图：快门部分电路特写
1.快门盘底部电子线路可以提供33种快门选择，由微动线路控制快门速度
2.电路板采用Philips的I2C界面
3.右下方的黑色高压晶体管直接与闪光灯热靴连接，由微动芯片控制闪光灯，而非传统的老式快门电子触点方式
拆卸顶部后的小部件：注意右部的金质球轴承以及微型弹簧——做工用料不惜血本
M8的DSP板，从左上方到右下方依次为
1.与M16C处理器接口
2.待机电池
3.供电系统，一共有六个供电单元，由另一面的MAXIM MAX1567芯片控制，后者具有强大的供电处理能力，能够为CCD在内的主要电子元件提供不同的电压环境
4.SD卡插槽
5.连接CCD板的30路连接器
6.白色电源接口直接通向电池
7.白色左手按键接口，控制播放、信息查看等
8.USB接口
9.白色的Menu按键接口
事实上，M8的这块DSP版已经接近一台电脑的配置：处理器、用户界面（按键、LEC/LCD）、RAM、非易失性存储（SD卡）、USB界面以及图像捕捉界面。
如图：M8 DSP版背面
1.5颗64Mb RAM，每颗均为4×4Mb×32bit
2.左上方为MAXIM MAX1567电源控制芯片
3.中间上方的芯片为Intel PXA270C处理器与Xelinx FPGA芯片，前者用于处理用户界面，后者则为M8的逻辑控制芯片。M8固件升级涉及三个芯片：Xilinx、PXA270C以及M16C
图：Leica M8背部外壳，你可以看到LCD
Leica M8的前面板，包括取景器、联动对焦模块、测光元件以及CCD等
从左到右：
1.由电池仓导出黑/红两根电线为背面板供电
2.CCD模块固定在铝质金属盘上，由三个固定点与机身稳固结合
3.右边则是快门组件，由M16C微动芯片控制
图：M8前板
图：电池连接处特写
图：CCD背面特写
将Leica M8的CCD模块拆下后，可以看到CCD正面以及快门帘
从正面板底部可以看到快门的机械控制部分。
M8快门由Copal生产，由两块小型电磁元件以及一个机械压杆操作。
图：完整的M8快门压杆单元以及控制电路
图：M8快门特写，机械部分极为精密
拆掉快门组件后的M8正面板背面，右下角可以看到6bit镜头识别电路，由6个黑色的电容控制接受来自镜头的电子信号
文章出处：莱卡中文站
