一、前言:首次超越对手!这次发哥真的成了吗
天玑系列横空出世后连连告捷,联发科只用了短短两年不到的时间,就实现了自己的王者归来。
如今,它已经取得了不小的优势,天玑9000作为联发科首款旗舰芯片,一经发布就吸引了不少的关注。
首次回归三丛集架构,并且用上了本代旗舰同款的X2超大核+A710+A510的架构设计,还有更先进的台积电4nm工艺加持,联发科这次可谓做足了准备,要打一场漂亮的翻身仗。
在之前的天玑9000首测中,我们也得以初窥这颗芯片的表现。从性能上来说,它终于实现了联发科多年的夙愿,稳坐目前安卓端性能的头把交椅,但是更深层次的能耗比,发热等,都仍待我们进一步探究。
今天,我们要做的就是一个更深度的对比测试,使用天玑9000和骁龙8来一个全方位的硬碰硬,来看看天玑9000这个安卓第一芯到底够不够格。