进入10nm节点之后，半导体工艺正在一步步逼近极限，台积电今年下半年计划量产3nm工艺，但是再往后的2nm工艺要等几年了，真正上市的时候要到2026年，届时应该是iPhone 18了。
在上周的财报会议上，台积电CEO魏哲家回应了新工艺的进展问题，表示2nm工艺正在研发中，台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位。
至于2nm工艺的量产时间点，台积电表示该工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。
从台积电的表态来看，2nm工艺至少要到2025年下半年才会真正进入生产阶段，苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。
那个时候不出意外就是iPhone 18系列了，意味着iPhone 14到iPhone 17期间苹果只能用4nm到3nm工艺撑过4年。
与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同，台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管，新技术依然带来了大量挑战，导致2nm工艺量产时间要等几年。
此外，Intel的20A、18A工艺也会使用GAA晶体管技术，对标的是台积电三星的GAA工艺。
