5月23日下午2点左右，也就是下周一下午，AMD CEO苏姿丰的台北电脑展主题演讲就开始了，这次发布5nm Zen4架构的锐龙7000处理器是板上钉钉，而主板厂商也会展出新一代600系主板，升级AM5插槽。
600系主板中，除了入门级的A620没多少信息之外，主流的B650、高端的X670以及最新曝光的旗舰级X670E都曝光了，而且有主板厂商提前在宣传视频中确认了X670E芯片组的存在，不过现在视频已经删除了。
根据这家主板厂商的泄露，X670E主板支持DDR5内存，支持PCIe 5.0之外，还有Thunderbolt 4，也就是俗称的雷电4，虽然这不是AMD平台第一次出现雷电4接口，但也很耐人寻味。
AMD早在锐龙6000移动版中就支持了满血USB4接口，实际上规格跟雷电4没什么差别了，主要是没有认证，毕竟厂商找Intel认证是要交一笔钱的。
所以X670E支持的雷电4要么是AMD的USB4，要么就是厂商这波舍得砸钱，真的找Intel拿到了雷电4认证。
此外，之前传闻的AMD芯片组使用双芯设计的消息也基本证实了，X670E应该是两个PCH芯片组组成，PCIe 5.0/M.2/SATA/USB之类的接口数量理论上直接翻倍，具体多少等官方公布吧。
最最后，AMD还申请了内存超频专利，锐龙7000这一代据说是在内存超频上有惊喜，不仅支持AMD版RAMP内存超频规范，还会有“轰动性”DDR5内存超频性能。
