6月24日，国内晶圆代工大厂中芯国际召开线上股东周年大会，中芯国际董事长高永岗、中芯国际联席CEO赵海军均出席了会议，并对外界关心的产能、市场、供应链、运营等方面的问题进行了解答。
从全面紧缺转向结构性短缺
由于新冠疫情爆发之后，导致的居家办公/娱乐、在线学习等需求的激增，再加上汽车市场超出预期的增长，以及智能手机市场的恢复，2020年四季度开始，全球出现了持续性的大面积“缺芯”问题，上游的晶圆制造产能也是持续紧缺。这也促使众多的晶圆制造厂商纷纷开启扩产。
但是晶圆厂的建设往往需要2-3年的时间，这也使得“远水救不了近火”，全面“缺芯”的问题一直持续到了今年年初。
但是，由于今年2月俄乌冲突的意外爆发，全球通货膨胀加剧，再加上3月底中国大陆华东地区的持续2个月左右的疫情封控，极大的抑制了手机、PC、电视等终端市场的需求和买气。
市场调研机构Canalys公布的数据显示，2022 年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名，但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中，仅有苹果保持了同比增长。
中国信通院的报告也显示，今年一季度，国内市场手机总体出货量累计6934.6万部，同比下滑了29.2%。今年4月，国内市场手机出货量1807.9万部，同比下降34.2%，今年5月，国内市场手机出货量2296.8万部，同比下降32.0%。
天风证券分析师郭明錤此前发布的报告显示，中国大陆安卓手机市场将持续衰退，3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单。随后在5月，又累计砍去了1亿部订单。这也反应了中国大陆、欧洲与新兴市场需求的疲弱。
中芯国际联席CEO赵海军在一季度的财报会议上也表示，由于俄乌冲突的因素，对智能手机品牌的影响很大，相关地区的销售额已经完全没有。在他看来，今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部，而且大部分影响的都是中国手机品牌。
最新的报道显示，受市场需求低于预期的影响，三星智能手机经销商的智能手机库存已接近5000万部，库存水平超出正常水平约8个百分点。
在PC和电视市场方面，市场研究机构Gartner公司公布的数据显示，全球PC市场在2022年第一季度的出货量总计7790万台，同比下滑了6.8%。奥维睿沃显示，2022年一季度全球电视出货量为4490万台液晶电视＋150万台OLED电视，同比下降6.1%，连续第三个季度出货规模下滑。
由于PC及电视需求减弱，也直接导致了大尺寸显示面板市场价格的暴跌。TrendForce公布的6月下旬面板报价显示，各尺寸价格环比至少下跌超过8%，大部分液晶显示器、笔记本电脑面板也有超过5%跌幅。其中，各尺寸电视面板已跌破现金成本。
受到上半年终端市场需求同比持续下滑，以及终端厂商砍单等因素的的影响，也直接导致了对于相关半导体芯片需求的减弱。近期，关于手机产业链上的芯片供应商（比如高通、联发科、CSI厂商等）以及部分显示驱动芯片厂商砍单、降价的传闻也是很多。
比如在显示驱动芯片方面，美系外资预计，第二季TDDI 定价季减10-15%（原预计5-15%），随后第三季再降10-20%；LDDI 定价6 月也会降5-10%，随着电视和笔电需求持续疲软，第三季定价再降5-10%。
半导体厂商的库存也是持续高企。根据Tech lnsight的数据显示，截至一季度末，整体的半导体库存天数已经由96.2天大幅攀升到了103.2天。其中，IDM公司库存天数也从104天增加到了115天。
此外，随着2020年新建的晶圆厂持续推进，今年下半年将会有较多的新的产能开出。根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%。
一方面是市场需求减弱，一方面是产能供应持续增加，另一方面则是部分芯片的供应依旧紧缺，部分芯片供应紧张的问题出现缓解。这也使得外界对于半导体市场供需关系的走向，以及晶圆代工市场的走向尤为关注。
台积电董事长刘德音此前曾表示，虽然目前消费电子及电脑需求疲软，半导体产业链库存修正也正在进行中，但是车用与高性能计算需求稳定，有些超出供应能力，台积电持续修正生产计划，进行产品出货转换，产能还是非常满。并预计台积电今年营收将成长30%左右。
显然，对于全球晶圆代工龙头台积电来说，凭借强大的技术实力、产能及市场地位，目前市场的变化，并未对其今年的预期造成多大的影响，那么对于二线的晶圆代工厂来说，情况是否会有所不同呢？
在24日的股东会上，中芯国际联席CEO赵海军也表示，目前市场已不再是全面短缺，而是结构性短缺。比如手机等消费电子，库存是相对较高的。
这里面有多重因素，比如国际航运没那么好，欧洲局势不稳，有些原来的购买者现在不买了，国内前一段时间物流也有一些影响。大家现在手里的库存比较高，而库存高的部分产品，它暂时的需求就会大大削减。但也有一些产品（新能源汽车、显示面板和工业领域相关芯片）原来库存就很低，一直供不应求，现在还是供不应求。
中芯国际如何应对结构性短缺？
对于终端市场需求减弱的变化，中芯国际表示，正在与产品客户、终端客户协调，来做非常精准的预测。同时，公司签的长约也在有条不紊地进行中。
赵海军还透露，在2021年第三季度时，公司就跟投资者沟通，预测到了2022年市场可能会发生一些的变化。当时就有考虑到，消费者类、手机类、高压驱动大屏的问题，要让其市场基本上变成软着陆。再将疫情的因素考虑进去之后，目前市场变化的情况和公司去年评估很像。基于此，赵海军认为公司可以应对目前的市场变化。
具体来说，为应对结构性短缺的变化，中芯国际需要做好三个部分：
第一部分，是跟客户绑定、跟市场绑定，签订长约并对未来的产品和市场做出规划。跟客户协商如何将库存水位高的产品减少，如何将低库存、新迭代、新设计、新应用、新升级的产品迅速进入量产。
赵海军表示，像公司的MCU、超低功耗、电源管理以及驱动这些，现在仍然是供不应求。结构性缺货的头部客户，仍旧是缺货，还在和中芯国际签订长期合作协定。从公司已有的产能来分析，还是不能满足头部客户的需求，并且缺口还是很大。
第二个部分，是中芯国际继续投资研发，把现在正在做产品平台做到最优秀，使得市场进行调整的时候，保证公司的产品平台能够凭借高质量、高竞争力以及更快的迭代速度，首发进入市场。同时，还要做好不同工艺平台的互相顺利转换，保障产能能够灵活调配，与客户沟通好后，内部要坚决执行。
资料显示，2021年，在先进工艺方面，中芯国际多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55纳米 BCD 平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。
赵海军补充称，中芯国际在建设工厂的时候，因为买设备买得比较晚，因此可以将28纳米、40纳米、55纳米在一个工厂里面同时做。而在不同的节点去转换的时候，可以灵活地把产能转移过去。
第三部分，是中芯国际的产能扩充需要稳中求进、循序渐进，跟客户和市场协调同步发展，不做机会主义者。
赵海军表示，中芯国际今年的产能增量会高于去年，但也并非是大爆发式的扩产。公司会把新产能聚焦在结构性缺口领域，设备只要进来，就能保证有订单，有产品平台，有管理经验。通过稳中求进和循序渐进的做法，使得中芯国际的产能扩充跟市场结构性紧缺的节拍是一致的。
中芯国际董事长高永岗进一步表示，整体来看，今年中芯国际的客户需求出现了结构性的变化，但公司从去年底开始已经及时将产能分配做了一些调整，把产能转换去做一些需求旺盛的领域，去做一些增量市场。
另外，中芯国际许多年积累下来的产品平台和产能主要集中在一些细分领域，目前来看，这些领域也正是产业的结构性缺口所在，所以中芯国际现在建立的产能应该还远远不能满足客户需求，预计今年产能仍然会供不应求。尤其是MCU、超低功耗、电源管理、驱动等领域。
产能增长或低于预期
据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电、联电、格芯、中芯国际等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9个月不等。并预计2023年晶圆代工产能增长率将由原先预测的10%降至8%。
根据富邦投顾的预测显示，由于零组件短缺问题，不少半导体设备的交货时间已经拉长到1年以上，ASML的EUV、DUV设备交货期最长可能已长达将近两年。
对于半导体设备厂商来说，越是头部的资本支出越高的晶圆厂，往往具有更高的优先级。基于此，富邦投顾预测，龙头大厂台积电今年资本支出履约率将达100%，其他的例如三星、英特尔、美光、SK海力士等一线晶圆厂可以达到90%的履约率，而中芯国际的履约率则只有80%。
根据中芯国际财报显示，在产能建设方面，2022年初，上海临港新厂破土动工。京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。
为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元。预计产能扩充幅度将超过去年的10万片，8英寸约当晶圆月产能或有望提升至72万片以上。
今年一季报显示，中芯国际在今年一季度新增了2.8万片折合8英寸晶圆产能，预计到今年年底，产能增量将会超过去年。
但由于半导体设备交期进一步拉长，如果按照富邦投顾给出的80%的履约率来估算，中芯国际今年的新增产能可能将只有8万片约当8英寸晶圆/月。
中芯国际此前也表示，当前设备交付周期进一步拉长，公司在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但公司会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。
“产能过剩”不会马上来临
另外，虽然自2020年以来，晶圆制造厂商纷纷开启了大规模的扩产潮，但是这并不意味着随着建厂的完成，产能就能迅速转化为产量，市场会很快进入到产能过剩。
除了前面提到的半导体设备交期延长，或将导致整体的产能建设出现递延，同时，从晶圆厂建成到量产，再到满产仍需要较长的周期。
高永岗强调，按照集成电路行业规律，将现金资产状态转变为经营性资产，并开始为企业创造收益这需要较长的时间过程。目前，行业差能建设的周期普遍较长，以一座5万片月产能的12英寸厂为例，从厂房土建、洁净室的建设到设备搬入和投产状态，一般需要2-3年。而投产后的产能爬坡，到最终满产又需要2-3年的时间，所以，往往从建厂到最后满产需要5年左右的时间。
赵海军在股东会上也表示，从整个产业链来看，由于大家突然“一冷一热”、一起扎堆建产能，而在供应商处，如设备、材料（厂商）并没有增加交货速度。所以能看到，产业界的产能并不是一下子就供过于求地开出（产能）来了，这有一个非常长期的布局。
积极支持国内产业链发展
作为国内第一大晶圆代工厂，中芯国际在持续发展壮大的过程中，也推动了国内半导体产业链的发展。
赵海军表示，从10多年前开始，中芯国际就非常主动积极的推进国内供应链的发展，包括引进首台套的设备，首批次的材料，对产品进行检验评估，然后与供应商一同对产品进行改进。一旦产品能达到量产的要求，中芯国际就迅速的导入量产，实现量产验证。
据不完全统计，北方华创、中微公司、精测电子、拓荆科技、芯源微、至纯科技等国产半导体设备厂商，以及晶瑞股份、上海新阳、沪硅产业等国产半导材料厂商，相关产品已成功打入中芯国际的产线或通过验证。
比如，今年4月20日正式登陆科创板的国产半导体薄膜沉积设备厂商拓荆科技，其产品也早已成功进入中芯国际的产线。2019-2021年，中芯国际一直是其第一大客户。
今年6月8日正式登陆科创板的国产CMP设备厂商华海清科，根据招股书披露，2019-2021 年，中芯国际一直位列其前五大客户。
2021年7月13日，精测电子旗下上海精测半导体技术有限公司宣布，国内首台12寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与国内唯一12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）顺利出机中芯国际。
晶瑞股份2021年8月1日在投资者互动平台上表示，公司G/I线光刻胶已向中芯国际等知名大尺寸半导体厂商供货。
再比如，中芯国际旗下的中芯绍兴，根据其在2020及2021年的设备采购招标结果显示，其采购设备的国产化率分别为22.7%和37.5%。
值得注意的是，2020年12月18日，美国宣布将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。这也使得中芯国际采购美国半导体设备及材料等受阻，必须要取得美国商务部的许可。同时，美国商务部还要求，对于10nm及以下先进工艺所需的物品都会直接拒绝。
虽然，美系供应商在获得美国商务部的许可之后，能够在一定程度上继续向中芯国际供应成熟制程所需的设备及材料，但是仍是有着诸多掣肘，而且先进制程所需的设备及材料依旧受阻。在此背景之下，中芯国际也进一步加大了对于国产半导体供应链产品的支持。
赵海军称，中芯国际管理层过去10多年长期达成的共识就是，积极支持国内产业链产品的应用，主要体现在设备、新材料、新器件这方面的应用，平时过程中不断的导入，在发展的过程中积极主动的去使用，将满足要求的本土产品尽可能的采购进来。
为了做到这一点，中芯国际配备了大量的人力和物力，不断的协调各方面资源来支持国内产业链的应用和发展。因为放眼全世界，过去任何一个半导体行业高速发展的地区，都有一个优秀的产业链作为坚强的后盾。
所以中芯国际也充分的认识到培育本土产业链的重要性，只有这样才能使得中芯国际和同行的其他公司能够稳定的向前发展。
此外，中芯国际旗下的半导体投资平台——中芯聚源还积极投资半导体产业链企业，助力国产半导体产业链企业的发展壮大。
根据统计数据显示，截至2020年底，中芯聚源已经投资了120家半导体企业，预计2021年已达到200家。所投资的公司遍布EDA/IP、半导体芯片设计、材料、装备、模组等各个环节，覆盖从种子轮到Pre-IPO的各个阶段。其中就包括韦尔股份、澜起科技、安集科技、沪硅产业、至纯科技、芯海科技等。
△部分已投企业
赵海军强调，中芯国际不能只作为一个设备的使用者和材料的使用者，只有配合供应链上下游的产业链一起来学习和发展，才能迅速的把这个行业知识最强的竞争力都建立起来。而更加完善的国产供应链对于中芯国际而言，也是安全性的保证，不但能够保障中芯国际的运营生产连续性，也能保证广大投资者的资金安全性和回报率。
最后，赵海军承诺，中芯国际会—如既往坚定的支持国内产业链的成长和进步，会把过去做的这些积极主动的做法，继续发扬光大，越做越好，争取每年能够上一个新台阶。
