今天，ROG官方微博为新品ROG游戏手机6预热。
这次为了让骁龙8+保持冷酷，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热，可大大地提高散热效率，也让热量有效避开双手握持的地方。
不仅如此，ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级，加入一种“固液气相变材料”，使得CPU温度降低高达15℃之多，让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。
除了散热方面的升级，ROG游戏手机6的另一大看点就是前面提到的高通骁龙8+芯片了。这颗芯片采用台积电4nm工艺，CPU和GPU的主频都提升10%，整体芯片功耗降低15%，CPU大核主频3.2GHz，是安卓阵营性能最强悍的芯片。
该机将于7月5日正式发布。
