近年来，在政策、市场与贸易的推动下，集成电路行业呈现出良好发展态势。面对持续扩大的市场规模，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）制定了前瞻性的发展战略，为下阶段市场竞争奠定先发基础。

资料显示，天德钰是国家高新技术企业和集成电路设计企业，专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计及销售。为进一步推动公司发展，天德钰紧随行业发展步伐，纵深布局三大板块，具体表现如下：

持续研发投入

2019年－2021年，天德钰研发费用分别为5,667.17万元、5,652.60万元、13,116.60万元，不断增加的研发投入为公司建立技术壁垒提供了有力保障。截至2021年12月末，公司拥有授权专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项，技术水平深受行业认可。在此基础上，天德钰表示，后续公司将继续加大研发投入，通过持续的投入研发新产品或提升产品性能，以满足客户差异化需求，进一步高筑技术壁垒。

近年来，人才已成为业内企业发展的核心资源之一。截至2021年12月末，天德钰共拥有研发人员220人，占公司员工总数的69.18%。虽然目前已拥有强大的人才梯队，但天德钰仍规划加大研发人员招聘力度与培养力度，完善的人才培养机制，为公司技术提升及后续发展提供了强力支持，助力公司不断提升市场竞争力。

不断拓展客户群体

一直以来，天德钰注重客户开发及维护，并建立了稳定的技术支持及客户服务团队，以积极响应客户需求。目前，公司在各主要产品领域均与核心客户建立了持续稳定的合作关系。

后续，天德钰将与现有客户合作不断深化的同时，不断提高与上下游客户的粘性，并加大客户开拓力度，形成“共生经济”，为后续发展打下了坚实基础。

随着集成电路行业的迅速发展，在为业内企业带来良好发展机遇的同时，也带来了更加严峻的挑战。在此背景下，天德钰积极把握机遇，提前布局，此举将有助于公司抢占更多市场份额，从而推动企业驶向发展的快车道。

赋能新产品开发

Fabless 模式下，芯片研发设计是芯片设计企业的核心业务环节。天德钰秉承“以客户为中心，以市场为导向”的技术创新机制，紧密跟踪市场技术及产品变化趋势，通过市场调研、客户服务等方式实时了解客户的产品和技术需求，为公司新产品的开发及现有产品的技术升级提供思路及方向，以提高研发效率及成功率，及时满足市场及客户的需求。

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