今天，红魔游戏手机官方正式放出了即将发布的红魔7S Pro渲染图，展示了其“氘锋透明银翼版”的外观设计。
从渲染图能够看出，红魔7S Pro的整体ID设计基本沿袭了此前的红魔7 Pro，在整体结构布局上并未做出改动。
不过，在ID设计没有明显改动的基础上，这一款“氘锋透明银翼版”采用了透明外壳+装饰板的设计，经过设计的装饰板配合同为白色的固定螺丝，呈现出了一种独特的科技感。
透过透明背板我们能够看到，红魔7S Pro沿用了系列此前的风扇主动散热设计，这使得它在运行《原神》的时候，能够将帧率稳成一条直线。
值得一提的是，从渲染图我们也能够看出，此前红魔7 Pro采用的屏下摄像头技术也在红魔7S Pro身上得到了继承，正面的一整块大屏带来了出色的观感。
相较红魔7 Pro，红魔7S Pro搭载了骁龙8+处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，在性能提升的同时，CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。
目前，红魔7S系列已经官宣将在7月11日正式发布。
