任天堂新版Wii主机中的D2C芯片已将与改机接入点有关的引脚野蛮地切除,目的是让市面上现有的改机芯片找不到立足之地:
断脚版D2C芯片首先在PAL(欧洲)市场浮现,随后加拿大等北美NTSC市场也出现了断脚版Wii主机,与NTSC-J(日本市场)的手法相同。
据称将芯片封装材质挖除一部分可使断脚暴露出足够多的焊接面积,但这无疑将大大增加改装风险和施工难度。
任天堂新版Wii主机中的D2C芯片已将与改机接入点有关的引脚野蛮地切除,目的是让市面上现有的改机芯片找不到立足之地:
断脚版D2C芯片首先在PAL(欧洲)市场浮现,随后加拿大等北美NTSC市场也出现了断脚版Wii主机,与NTSC-J(日本市场)的手法相同。
据称将芯片封装材质挖除一部分可使断脚暴露出足够多的焊接面积,但这无疑将大大增加改装风险和施工难度。