7月23日至24日，以“未来e来，飞越梦想”为主题的第六届世界无人机大会在深圳举办。围绕着无人机的先进技术、创新应用及各领域中的落地，汇集了在各自领域中颇有建树的学者及行业知名企业，共同探讨无人机的发展前景。

由于受到疫情影响，世界无人机大会所包含的大会主论坛以及12场平行论坛改为线下线上相结合的方式，让来自全国甚至全球各地的行业精英都能参与到本次大会中。

作为无人机现代化应用中的一环，无人机物流配送已初见成效，并且随着物联网技术的快速发展以及集成制造的普及，顺丰、京东、美团、菜鸟、中通等无人机物流模式日趋成熟，已经在超过十个省市投入使用。根据相关数据显示，预计到2024年，国内无人机市场规模将会达到1600亿元，其中快递物流无人机将会达到300亿元。

作为存储领域的领先企业，慧荣科技受邀出席，大中华区业务总监陈汶硕在无人机物流配送应用论坛上发表了主题为《专为车用和无人机设计的先进存储解决方案》，通过分析无人机及智能驾驶汽车的行业现状及未来前景，并结合实际场景分享了不同的存储产品如何对应不同的应用需求。

陈汶硕提到，无人驾驶系统离不开CPU、存储以及传感器等元器件。在车载应用市场中，十几年前，GPS、中控及娱乐系统采用速度较慢的Raw NAND或者MicroSD产品就能满足。随着汽车开始走向智能化，需要ADAS智能驾驶系统和更精密的车载计算机，这也就意味着需要性能更强、容量更大的存储应用来满足未来无人驾驶应用的系统需求。

随着存储的速度越来越快、容量越来越大以及无人机装机量的增长和应用范围的扩大。如何确保数据安全地传输、数据可靠地保存，以及存储产品如何满足无人系统应用高温、低温、高湿度、震动等复杂环境的挑战，如何提供安全、可靠、质量的存储产品及服务，将会是重中之重，而这正是慧荣科技所擅长的领域，也就能理解慧荣科技进入无人驾驶系统产业链的信心。

慧荣科技提供了包括eMMC、UFS以及SATA/PCIe SSD在内的Ferri单芯片解决方案，将主控芯片、NAND闪存以及其他元件统一封装，可为不同应用场景的无人机提供对应的速度、容量以及温度支持，简化产品设计，加速产品上市流程。

同时，慧荣科技为嵌入式主控芯片以及Ferri单芯片解决方案提供了符合全球高标安全等级方案。通过了AEC-Q100 Grade2温度（-40°C至105°C）、高压SRAM测试；数据传输链路支持端对端数据路径保护，提供SRAM纠错技术；采用动态密码存储标识符，以追溯闪存所用晶圆批次；主控芯片IC由台积电（TSMC）制造，遵循严格的制程管控、报废标准，并保留完整的文件记录与故障分析。

可以看到，当无人机应用在更广阔的市场中投入使用时，存储应用面临的不单单是速度和容量问题。慧荣科技凭借自身在消费级SSD以及企业级SSD的闪存主控芯片上的丰富经验，长久以来对各大闪存原厂的适配研发，以及嵌入式应用产品在车载领域的应用，将会为无人机应用提供更安全可靠的存储产品和解决方案，助力无人机设备发展从而带动无人机产业共同增长。

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