向实共生，重启增长。近日，2022京东全球科技探索者大会之京东云峰会在北京举行。会上，京东云宣布，将京东多年复杂供应链业务沉淀的能力解耦，首次发布数智供应链7大应用场景，并围绕“成本、效率、体验”取得的技术突破，一次性发布16大技术产品，为数智供应链打造最强技术底座。
会上，京东云正式发布行业最领先的软硬一体虚拟化引擎京刚2.0，作为数据中心级DPU引擎，其存储IOPS、网络转发性能均提升50%，效能提升立竿见影。基于存算分离技术自主研发的统一存储平台云海，打破了存算一体限制，使计算资源利用率提升30%。京刚2.0+云海软硬融合，存储性能提升10倍，极大提升了资源利用率，目前已经全面应用于京东618、京东11.11等大规模复杂场景。
京东云发布软硬一体虚拟化引擎京刚2.0
深耕基础技术，京东云加速软硬件一体化研发
虚拟化是云计算的核心技术，海量服务器需要通过虚拟化技术将硬件资源做切分，形成庞大的计算资源池，让云厂商可以根据企业需求灵活地输出计算能力，从而实现云计算的“弹性、共享”等优点。然而，软件虚拟化无可避免会造成性能损耗，带来计算资源的浪费，以此为出发点，京东云软硬一体虚拟化引擎“京刚”应运而生。
京刚是京东云自主研发的行业领先的全业务软硬一体虚拟化引擎，包括京刚智能网卡和完整的计算、存储、网络虚拟化协议栈和管理软件，通过将虚拟化转移到专用硬件中进行加速，京刚可以极大的保留物理机自身的计算资源和性能，将虚拟化损耗降至零，从而大幅提升云计算效能。
从自研芯片、智能网卡，到自研软硬一体虚拟化引擎，京东云京刚打通了芯片、软件与硬件的割裂，实现了更好的协同，通过计算架构的升级解决了性能损耗这一IT系统的难题，在诸多业务场景中提供媲美物理机的性能，助力企业构建云原生基础设施统一底座。
京刚2.0全面升级，网络和存储性能提升高达50%
京东云是业界仅有的几家具备软硬体一体自研能力的云厂商，此次发布的京刚2.0，基于京东云多年虚拟化技术，核心功能模块全部源自自研，实现了专有场景芯片自主研发技术的突破性创新。
在产品性能方面，京刚2.0实现了全面提升，网络包转发性能提升50%，存储IOPS性能提升50%，访问延迟低至百微秒级。搭配全新推出的统一存储平台云海，存储性能提升10倍，处于行业领先水平。
京刚智能网卡的核心为基于FPGA的京刚DPU芯片，使用硬件替代软件完成虚拟化工作，极大提升了资源利用率。京刚智能芯片卸载网络转发和存储IO功能，让硬件性能不受损，支持了业界标准的SRIOV虚拟化技术，保证设备虚拟化无开销；同时，芯片级的硬件隔离技术，实现了用户负载和云管理负载的完全隔离，大幅提升了云计算平台的安全级别。
此外，京刚2.0还做到了更广泛的适配，同时支持x86架构下Intel、AMD处理器，及ARM架构下安培、飞腾等处理器，应用场景进一步扩大。
大规模实战场景验证，京刚已成“金刚钻”
当前，京刚已全面支持云主机、裸金属云主机、原生容器等多种云计算产品形态，历经内部外大规模实战场景验证，成为京东云名副其实的“金刚钻”。
基于京刚架构的第四代云主机，在网络、存储性能方面得到了显著提升，已经广泛应用于游戏、视频等高PPS的应用，以及数据库、缓存、搜索等追求高IOPS、低延时的各类应用。
基于京刚架构的裸金属云主机，能够完美满足企业核心业务、高性能计算等对性能、稳定性和安全隔离方面有全面要求的应用需求。
在刚刚过去的2022年京东618，面对数十亿的实时消息推送、数百亿访问流量，作为京东618的技术基石，京东云顺利实现几百个上下游系统的精准协同，100%订单云上完成，全天核心服务不降级、零重大事故，而支撑这一世界级挑战场景的，正是基于京刚架构高弹性、高稳定和高性能云主机。
随着产业数字化进入深水区，更多客户选择将业务迁移上云，对虚拟化技术也提出了更高的要求。“软硬一体”以其能够充分打通了芯片、软件与硬件的割裂，实现更好的协同，正得到越来越多的关注，京东云京刚作为行业领先的软硬一体虚拟化引擎，将持续投入技术研发，助力企业构建云原生基础设施统一底座，为产业数字化添砖加瓦。
