AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器，升级5nm Zen4架构，同时还有全新的AM5平台，LGA1718插槽，原生支持DDR5及PCIe 5.0，TDP从105W提升到170W。
今天AMD连同5家主板厂商，包括华硕、技嘉、微星、华擎、映泰率先展示了新一代的600系主板，主要是X670E及X670系列芯片组。
由于AMD在X670E上首次使用双芯设计，多了一个南桥提供了更丰富的扩展性，所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华，PCIe 5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项，还有充足的USB接口，万兆网卡也差不多是标配了。
除此之外，这一代的X670E/X670主板还大幅强化了PWM供电设计，AM5平台的TDP功耗提升到了170W，但厂商的供电设计是远高于此的。
根据5家主板厂商公布的信息，新一代AM5高端主板中，PWM供电少说也是18+2相起步，还有18+2+2的，还有24+2的，电流输出能力超过100A，部分达到了105-110A，这意味着CPU供电能力轻松超过1000W，甚至达到了1300W以上，给锐龙7000提供充沛的电力，加压超频也不在话下。
