根据科创板股票发行上市审核进度显示，8月16日，耐科装备IPO提交注册。

公开资料显示，耐科装备主要研发、生产和销售应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

研发投入方面，近三年耐科装备研发投入分别1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元，占营业收入比例分别为12.53%、6.99%、6.12%。得益于持续的研发投入，公司业绩实现了逐年稳步增长。

耐科装备IPO上市招股书披露，2019年、2020年、2021年，公司营业收入分别为8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元；同期对应的归母净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元。

此次耐科装备发行新股募集资金拟投资于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。

文章纠错