8月9日,国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布了BR100系列通用计算GPU,号称算力国内第一,多向指标媲美甚至超越国际旗舰产品。
当地时间8月22日,第34届Hot Chips芯片大会首日演讲,NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨头的通用GPU纷纷秀出肌肉,而与之并肩亮相的,就是壁仞科技BR100。
会上,壁仞科技联合创始人、CTO洪洲与壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰进行了题为“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主题演讲,为来自全球的专业听众介绍了BR100芯片的特点与原创芯片架构的细节。
根据介绍,作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片,BR100具有极高的算力密度,单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别,并具备高速片上与片外互连带宽。
BR100采用7nm制程工艺、Chiplet小芯片设计和CoWoS 2.5D封装技术,以OAM模组形态部署,能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。
为了支持强大的算力,BR100配备了超过300MB的片上高速缓存,用于数据的暂存和重用,以及64GB的HBM2E高速内存。
它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成,具备通用计算和2.5D GEMM架构的专用张量加速算力。
在原创架构层面,壁仞科技按照深度学习等通用负载的计算特点,提供一系列针对数据流的增强特性,包括特殊的C-Warp协同并发模式、张量数据存取加速器TDA、NUMA/UMA访存模式、近存储计算等。这些特性是BR100能够在算力和能效比上达到全球领先水准的关键。
此外,壁仞科技还介绍了一种新的TF32+数据类型,具备比TF32数据类型更高的精度。
在软件方面,壁仞科技还介绍了BIRENSUPATM软件栈,其核心编程模型具有C/C++编程接口和运行时API,风格与主流的GPGPU开发语言和编程范式类似。
它能够使开发者在BR100上非常容易地进行编程开发,同时大幅降低代码迁移工作量,实现从主流编程环境向BIRENSUPA平台的无缝迁移。
资料显示,壁仞科技BR100集成了多达770亿晶体管,规模上堪比人类大脑神经细胞,已经非常接近800亿个晶体管的NVIDIA GH100计算核心,而且BR100系列芯片一次就点亮成功了!
性能方面,INT8整数计算2048 Tops(每秒2048万亿次)、BF16浮点计算1024 TFlops(每秒1024万亿次)、TF32+浮点计算512 TFlops(每秒512万亿次)、FP32双精度浮点256 TFlops(每秒256万亿次)。
此外,它的外部IO带宽达2.3TB/s,支持64路编码、512路解码,还支持PCIe 5.0、CXL互连协议。