爆款预定 Redmi 11系列宣布:保留3.5mm耳机孔
  • 振亭
  • 2022年08月31日 07:35
  • 0

今日消息,Redmi在社交平台上宣布,将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品,名为Redmi 11 Prime。

根据官方公布的海报,Redmi 11 Prime是一款5G手机,正面是水滴屏,背部是双摄像头,排布与Redmi Note 11T Pro相似。

该机搭载联发科天玑700处理器,这颗芯片采用7nm制程工艺,CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成,GPU集成基于ARM新一代Valhall架构,主频达950MHz的双核心Mali-G57。

爆款预定 Redmi 11系列宣布:保留3.5mm耳机孔

更重要的是,得益于天玑700的5G双载波聚合技术,Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。

此外,Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素,电池容量为5000mAh,机身顶部还有3.5mm耳机孔。

从规格来看,Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外,这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。

爆款预定 Redmi 11系列宣布:保留3.5mm耳机孔

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0