iPhone 14 Pro系列拆解
iPhone 14 Pro系列的拆解过程与iPhone 14类似,只不过其并没有采用iPhone 14类似的三明治解构,后盖不能单独拆卸。
△iPhone 14 Pro(左)和iPhone 14(右)打开屏幕后对比
卸下主板上的8颗螺丝,即可取出主板上的盖板。这回的盖板没有像之前那样做分离设计,直接就是一整块,所以散热膜面积也增加了一些。盖板背面就是各BTB的缓冲泡棉。
断开屏幕与主板和电池相连的排线,即可分离屏幕。对比上代的iPhone 13 Pro可以看到,iPhone 14 Pro屏幕内侧的散热膜面积有所增加。
拆开iPhone 14 Pro屏幕背面“灵动岛”区域的盖板,可以看到,相比iPhone 13 Pro,iPhone 14 Pro的距离传感器的位置下移了,进一步缩窄了原有的3D结构光部分的宽度,距离传感器的形态也有变化,环境光传感器则没有变。
从屏幕正面来看,iPhone 14 Pro的Face ID是类似“感叹号”的开孔,屏幕显示区域新增了两个距离感应器的开孔,另外iPhone 14 Pro系列的听筒开孔相比上代明显缩减了不少。
接下来是拆卸主板。需要先挑开11个BTB接口,卸下两颗固定听筒的螺丝,即可取出听筒,听筒下方有这个导音孔的设计。
从iPhone 14 Pro的听筒集成了扬声器,从尺寸上来看,相比上代小了一点点。iPhone 14 Pro Max也同样有缩水。
取出iPhone 14 Pro的Face ID模组,可以看到,上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图,从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。
取出主板后,可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构,主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。
将两块主板拆开后,A16处理器的对应位置有导热材料的覆盖,整体芯片布局和数量相比上代有明显差异。