最快10月份，Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了，明年则是14代酷睿Meteor Lake顶上，这代会使用3D Foveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。
14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel 4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。
之后的15代酷睿代号Arrow Lake，预计在2024年上市，也会采用3D Foveros封装，只不过CPU模块会升级Intel 20A工艺，这是Intel 3工艺的继任者，首次进入后纳米时代，直接用了埃米（A代表的是?ngstrom，1纳米等于10埃米），字面上等效友商的2nm工艺。
15代酷睿的GPU模块也会大改，用上台积电的3nm工艺——在3nm外包的过程中Intel也是一波三折，之前消息说是今年就会跟苹果一样首批下单3nm工艺，然而Intel取消了订单，苹果也取消了，台积电第一代3nm直接无疾而终。
最新的消息称Intel已经下单了第二代3nm工艺，预计在2023年Q4季度开始量产，时间点上能赶上2024年的15代酷睿量产。
用3nm工艺生产15代酷睿核显（准确说法是tGPU，不应该是iGPU核显了），这会让后者的GPU规模大增，目前12代酷睿的核显是最多96组Xe单元，14代酷睿原定提升到192组，不过现在应该会缩水到128组，而15代酷睿则是一下子爆发，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元。
如果再考虑到明年Intel的GPU架构升级，那么320组EU单元的GPU性能至少是当前12代酷睿UHD 770核显（32组EU单元）的10倍以上，3DMark TS分数足够冲到1万分，这个性能足以取代独显，而且能摸到中端显卡的水平，毕竟RTX 3060也不过9000分左右。
当然，这是极限情况，毕竟320组EU单元的15代酷睿GPU是移动端产品线的，桌面平台会砍不少规模，但3nm时代的tGPU核显性能用于玩玩主流3A游戏是可以期待的。
