据报道，AMD CEO苏姿丰将在未来几个月内造访中国台湾省，拜访多家合作伙伴，尤其是台积电。
据悉，苏姿丰将会见台积电总裁魏哲家，重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题，比如未来的3nm、2nm。
目前还不清楚AMD哪一代产品会用这些先进工艺，目前的路线图只明确到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估计再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。
同时，苏姿丰还将与台积电、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探讨先进封装技术，比如CoWoS(晶圆基底芯片)、FO-EB(扇出嵌入式桥接)。
此外，华硕、宏碁、祥硕等厂家苏姿丰也都会走一趟，其中祥硕是AMD芯片组的操刀手，尤其是据说X570未来退役后，AMD所有芯片组都将出自祥硕之手。
总之，苏姿丰的这趟行程将非常繁忙，也会对AMD未来的发展产生重大影响。
