据业内人士消息，iPhone内部几乎所有的代工芯片产品都是有TSMC台积电制造的。
除了像三星和Intel这样自身拥有制造能力的厂商之外，iPhone内的其他芯片都来自于像Wolfson，Marvel，Skyworks，CSR和Broadcom这样的无工厂半导体企业，而这些企业的代工方都是台积电。一些台湾芯片封装商认为，单单这一款革命手机新品就能让世界半导体业在本季度触底反弹。
iPhone的芯片使用从90nm到.13微米制程制造，可以帮助台积电提高产能利用率。TSMC高管表示，该公司的200mm晶圆厂已经提前开足马力生产，300mm工厂也将在第三季度达到100%利用率。但目前，他们对于习惯上的淡季第四季度尚且没有足够的订单保证，大部分的订单都会到10月中止。
据估计，由于移动通信市场的需求刺激TSMC第二季度出货量提升了20%，产能利用率达到96%。国外机构投资者则预计第三季度台积电出货量将再提高30%，产能利用率超过100%，达到102%。第三季度是半导体行业习惯性的旺季。
