台积电要在美国大量生产3nm、5nm先进制程芯片？官方回应了，结果很尴尬了，因为还没有确定。
对于此前有信息称台积电创始人张忠谋表示，台积电已经“差不多敲定”计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3nm芯片，台积电今晚回应《科创板日报》记者称：“本月9日台积电曾回应，目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部份可能用于二期厂房的建筑，透过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。
按照官方的说法，这座建筑能够让台积电保持未来扩张的灵活性。但就目前为止，台积电公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。
有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。目前尚无进一步消息。
对于是否扩产，台积电也是比较犹豫，因为目前环境非常的尴尬，全行业需求正在快速减退。
事实上，随着全球半导体产能从紧缺转向过剩，台积电也今年的资本支出从400亿美元砍到了360亿美元，主要是减少了先进工艺的投资，3nm的量产时间一再推迟。
虽然台积电之前一直强调3nm进度良好，客户也很踊跃，然而就算是3nm首发客户苹果也在削减支出，智能手机、平板及PC需求下滑，苹果也放缓了3nm量产步伐。
