今年在发布iPhone 14系列新机前就有许多传闻声称苹果将会对iPhone全系进行大幅涨价，但发布后iPhone 14系列确实涨价了，不过涨价幅度并不高，同时新机硬件升级力度也很小。
最近又有声音认为，明年的iPhone 15系列或将成为史上最贵的iPhone，全因台积电代工费用太贵。
三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子，而且由于三星在5纳米、4纳米以及3纳米GAA代工良品率过低，导致不少合作伙伴都倒向台积电，其中最典型的就是高通和英伟达。
在5纳米工艺时，采用三星5纳米工艺制程打造的骁龙8翻了车，迫使高通不得不将之后的订单悉数交给台积电，而由台积电代工的骁龙8+在性能功耗等各个方面都远超三星5n纳米工艺的骁龙8。
这主要是因为三星的5纳米工艺对比台积电的5纳米工艺在晶体管密度这块就相差了35%。
足以看出三星代工方面问题的严重，在可靠性方面，台积电还是有着不小的技术优势。即使是在3纳米工艺上，三星宣布全球首发，并且研发出全新的GAA工艺，厂商还是选择台积电沿用原有FinFET技术的3纳米工艺。
目前苹果、英特尔、高通、联发科和英特尔已经提前预订了台积电23年和24年的产能，即使是芯片行业日益萧条的眼下，台积电的代工业务依然如火如荼，这就是技术领先带来的优势。
在此基础上，台积电的代工费用也屡创新高，3纳米12英寸晶圆更是突破2万美元的高价。
这是一个什么概念呢，一块12英寸的晶圆面积大约是70659平方毫米，而一块3纳米的芯片面积大概是70平方毫米。在台积电良品率100%且完全没有边角料浪费的前提下，也只能切割出1000颗芯片。
更何况这完全是不可能的事情，良品率达到90%就已经非常高了，况且有传闻称三星在3纳米工艺中的良品率仅为20%。
那么假设台积电2万美元的代工费可以切割出七八百颗芯片，每颗芯片的代工费费用就高达近200元人民币，这还仅仅只是代工费，还没算后期研发、流片、封装等一系列费用。
如此一来，3nm工艺芯片的成本价就将高达千元以上，而这部分成本最后势必会转嫁到用户身上。
回看台积电这么多年以来的代工费用，2004年90纳米芯片的代工费仅为2000美元，2016年的10纳米就已经飙升至6000美元，而7纳米时代更是直接破万美元，5纳米就已经高达16000美元。
此前英伟达发布会上老黄针对用户对于定价质疑回应说，新品涨价很正常，因为较过去如今的12英寸晶圆代工报价大涨，根本不是只贵了一点点而已。参考RTX 40系的全面涨价，或许能窥探明年iPhone 15系列的涨价幅度。
如果苹果贯彻在iPhone 14系列中的芯片差异策略，那么明年iPhone 15基础款将会搭载A16芯片，只有iPhone 15 Pro以及传闻中的iPhone 15 Ultra会使用最新的3纳米A17芯片，那么就意味着明年iPhone 15 Pro和Ultra将会有较高幅度的涨价。
尤其是明年的iPhone 15系列普遍被人认为将会是近年来变化最大的iPhone，外观回归圆润，同时从万年不变的Lightning接口换成USB-C接口。
加上大涨的代工费用，或许此前猜测iPhone 15 Ultra将会涨价的幅度还是过于保守，低配版本可能创下新高不仅会突破10000元人民币大关，甚至可能在11000元往上。
这对于iPhone 14 Pro Max仅仅8999元起售的价格来说，已经是一个巨大的涨幅。
