在显存技术上，大家都认可HBM显存是当前最好的，性能远超常规的GDDR显存，但是成本太高，导致好技术无法普及，而三星则是把GDDR6显存打磨出花了，推出了全新的GDDR6W显存，1.4TB/s的带宽已经逼近HBM2E的水平了。
这个GDDR6W显存并不是JEDEC的新新标准，而是三星在GDDR6基础上使用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术开发出来的新品，面积相同的情况下显存容量及带宽翻倍。
在之前的封装中，GDDR6芯片需要安装在PCB基板上，而使用FOWLP封装技术，内存芯片可以直接安装在硅晶圆上，不涉及PCB，因此可以减少封装厚度，还可以改善散热。
用上FOWLP技术之后，GDDR6W显存的核心容量从16Gb翻倍到32Gb，IO位宽从x32翻倍到x64，也就是容量及性能都翻倍了。
FOWLP封装技术面积不变，而且放弃PCB基板之后厚度也从之前的1.1mm减少到了现在的0.7mm，薄了36%，同时维持GDDR6相同的热特性。
GDDR6W显存在带宽及容量翻倍之后，已经可以直逼HBM2E显存了，前者是512bit位宽、22Gbps速度，带宽1.4TB/s，而HBM2E是等效4096bit位宽，频率3.2Gbps，带宽1.6TB/s。
根据三星所说，今年Q2季度三星就完成了GDDR6W显存的JEDEC标准化工作，看样子有可能成为新的标准，除了显卡之外还可以扩展到笔记本电脑等小型设备，或者AI、HPC高性能计算等场合。
