20世纪80年代,日本是全球的半导体霸主,一度严重威胁了美国公司地位,之后被打压,现在只在个别领域还有优势,先进工艺上已经落后当前水平10到20年,不过日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
此前报道就指出,日本要想攻关2nm先进工艺,潜在的合作对象就是IBM公司,后者也在日前发布声明,确认跟日本Rapidus公司达成合作,双方将成立研发机构,IBM会派遣员工参与合作。
Rapidus公司是前不久日本至少八大电子巨头联合成立的半导体公司,吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资,每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前,日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议,后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构,ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作关系。