继续掏空 美国、日本之后台积电又要去德国建芯片厂
  • 宪瑞
  • 2022年12月23日 16:12
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台积电原本的计划是把先进工艺留在本土,但是2022年形势大变,先后在美国、日本投资建厂,而且生产的工艺越来越先进,下一步就是准备在欧洲建厂了。

据报道,台积电目前正与关键供应商进行深度磋商,预计明年初派遣团队前往德国,讨论可能在当地设厂一事,包括德国政府所能提供的支持程度,以及当地供应链能力。

台积电对此表示,不排除任何可能性,但目前没有具体计划。

台积电2020年决定投资120亿美元在美国建设5nm晶圆厂,前不久厂房正式完工,同时台积电还宣布了升级计划,5nm工艺升级为4nm,并且第二期计划额外投资400亿美元,建设3nm晶圆厂,产能也翻倍到5万片晶圆/月。

在日本,台积电此前计划是联合索尼等多家公司建设28nm到22nm工艺的晶圆厂,不过也计划提升到7nm工艺级别。

位于德国的晶圆厂还在讨论阶段,现在具体信息还不确定,此前Intel在德国计划建设的晶圆厂就已经延期,原因就是能源等成本大涨,导致工厂投资从170亿欧元增加到200亿欧元,Intel希望德国多给补贴。

对台积电来说,德国的补贴力度也是他们建厂与否的关键。

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