1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。
据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。
《Evertiq》称，目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建，以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地，而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。
目前半导体材料、化学品和设备的供应商已经对美国晶圆厂建设的增加作出反应。因此，提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划，以应对美国不断成长的半导体制造能力。
整体来说，这已经公告的投资和未来10 年计划的投资将带来共计高达 3466 亿美元的投资，34708 个职位。
主要集中在美国的16个州：亚利桑那州、加州、佛罗里达州、爱达荷州、印第安纳州、堪萨斯州、新墨西哥州、纽约州、北卡罗来纳州、俄亥俄州、俄勒冈州、得克萨斯州、犹他州。
其中配套的提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划约达90亿美元，并带来超过4971 个新的就业机会。
比如环球晶圆、ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、爱德华先进科技（Edwards Vacuum）等公司，已经到亚利桑那州、康乃狄克州、乔治亚州、密西根州、纽约州、俄勒冈州和德克萨斯州建厂和扩厂。
文章出处：芯智讯
