2023年1月12日，物联网芯片企业泰凌微电子（上海）股份有限公司将于上交所正式上会。在此前提交的招股书中提到，泰凌微此次IPO拟在科创板上市，预计募资13.24亿。
政策扶持物联网行业 聚焦高质量产业发展
2021年，国务院颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》提及，要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等尖端前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
泰凌微电子作为一家集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。根据全球权威数据机构Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，到2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。
2020年后，线上办公、社交、消费等行为习惯大幅刺激了消费电子的需求。根据中国半导体行业协会统计，2021 年我国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%，实现了行业销售额和增速的双增长。
与此同时，我国集成电路设计产业凭借巨大的市场需求及政策的积极引导，目前已成为全球集成电路行业市场的主要驱动力。根据中国半导体行业协会数据统计，2021 年我国集成电路设计行业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.60%，高于全球平均增长水平。目前，国内集成电路设计产业的销售规模呈不断扩大态势，随着我国集成电路企业在中高端芯片设计领域的不断深耕，预计在物联网、人工智能、5G 通讯等新兴领域将逐步形成国产替代的趋势。
坚持自主创新之路 嵌入新功能保障产品服务升级
泰凌微自公司成立以来，持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，据了解，泰凌微电子技术来源均为自主研发，公司2019年度至2021年度，研发费用分别为6,605.74 万元、8,718.58 万元和 12,472.17 万元，研发投入不断提升。报告期内，研发投入占营业收入的比例均在20%左右。公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”“双模设备及其实现同时通信的方法”“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。招股书披露，泰凌微电子及子公司共拥有 69 项专利。
在产品设计方面，泰凌微电子在低功耗蓝牙 4.0 类产品中预先植入了低功耗蓝牙 4.2、5.0 标准的新功能，在连接速度、传输效率、无线共存等功能上有所提升；低功耗蓝牙 5.0 类产品中植入了测向功能和厘米级的定位服务、低功耗控制、同步通信等低功耗蓝牙 5.1、5.2 和 5.3 标准的新功能，提前布局并协助客户建立长期产品规划。
目前，泰凌微已具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
无线化设备如今已成为人们工作生活的新趋势，在日常办公场景中，无线键鼠在移动办公、工位变更、工位整洁性方面都有显著的优势，此外，“无线”的广泛普及，为人们在生产生活的各个场景中提供了诸多便利。泰凌微电子将持续发力低功耗物联网系统级芯片，不断提升核心技术水平和市场份额。随着物联网设备数量的快速增长，万物互联趋势已现，未来将有越来越多的硬件设备接入生态中，这也将为泰凌微提供巨大的发展契机。
