高通公司近日宣布,其45nm制程芯片已经流片,即设计完成,拿出样品。该CMOS芯片可以提供高速和低功耗,并且在更高的集成度下降低晶圆成本。
高通的45nm技术应用了Low-K金属间绝缘介质,可以在极低成本下达到高性能,在电能消耗和集成度上也有一定优势。
高通还表示,已经开始开发40nm制程产品。
高通公司近日宣布,其45nm制程芯片已经流片,即设计完成,拿出样品。该CMOS芯片可以提供高速和低功耗,并且在更高的集成度下降低晶圆成本。
高通的45nm技术应用了Low-K金属间绝缘介质,可以在极低成本下达到高性能,在电能消耗和集成度上也有一定优势。
高通还表示,已经开始开发40nm制程产品。