小米新一代自拍之王首曝:Civi 3搭载天玑8200
  • 振亭
  • 2023年01月19日 21:45
  • 0

今日消息,博主智慧皮卡丘爆料,小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片,这是小米Civi系列第一次使用联发科平台,此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。

据悉,天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程,采用1+3+4的架构设计,其中一颗是主频高达3.1GHz的A78,以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。

对比天玑8100,天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同,但是小核部分都保持了一致,都是配备了四颗能效核心A55,主频2.0GHz。GPU方面,天玑8200使用Mali-G610 MC6,能效方面提升8%。

小米新一代自拍之王首曝:Civi 3搭载天玑8200

除此之外,在安兔兔跑分中,天玑8200能够跑到90万分,比起天玑8100还是高出不少。

除了天玑8200,小米Civi 3还将延续上一代的自拍优势,该机拥有两颗前置摄像头,屏幕形态跟Civi 2一样是长条形挖孔,类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王,值得期待。

小米新一代自拍之王首曝:Civi 3搭载天玑8200 小米Civi

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0