日前，DT报告了2022年四季度对国产手机厂商AP（应用处理器）芯片的出货情况。
数据显示，当季总出货1.37亿颗，环比大跌24%，同比也减少20.3%之多。
机构估测认为，今年一季度，对中国手机厂商的处理器出货还会见证两位数的下滑，估测总量在1.21亿颗，同比暴跌32%。因为需求疲软，厂商们挤压的库存，恐怕需要更长的时间才能清完。
从芯片类型上来看，去年四季度，4G AP芯片的跌幅超过5G，这也导致高通缩小了和头名联发科之间的差距。
今年一季度，报告预测高通将实现对联发科的出货量反超，这是因为骁龙8 Gen2等旗舰芯片势头良好，同时备货中的SM7475芯片（骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2）该由台积电4nm代工后，受欢迎程度将超越三星4nm的骁龙7 Gen1。
另外，以芯片制程来看，4nm/5nm高端芯片的份额在去年四季度达到25.9%后，今年一季度将进一步攀升到27.4%。
