Intel 45nm 300mm晶圆再度亮相
  • 上方文Q
  • 2007年08月24日 11:08
  • 0

虽然GC 2007是一个游戏大会,但硬件厂商也纷纷带来了自己的最新产品,比如Intel就又一次拿出了45nm工艺的晶圆。

这种晶圆的直径为300mm(12英寸),可以切割出500多颗Wolfdale双核心处理器。由于四核心的Yorkfield是两颗Wolfdale封装在一起组成的,所以这块晶圆也能制造出大约250颗Yorkfield。

此番展示的晶圆并非最终成品,只是预产阶段的样品,但这无疑清楚地表明,Intel已经为45nm系列处理器的投产和发布做好了准备。

在今年5月初,AMD也第一次展示了自己的45nm 300mm晶圆,预计今年底投产,明年年中发布相关产品。

Intel 45nm 300mm晶圆展示

Intel 45nm 300mm晶圆展示

 

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0