自2019年启动商用以来，5G创新应用越来越丰富。高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃近日在博鳌亚洲论坛2023年年会上谈到，高通的愿景是智能网联边缘的大规模实现，为了这一愿景，高通专注于攻克连接技术的难点和提供终端智能化的平台，并与合作伙伴一起解决应用层面的问题并进行大规模的推广，在这过程中将产生大量的科技创新以及知识产权，健全的知识产权体系对于激励和保护它的到来至关重要。在5G高速发展的中国市场，高通也与众多产业生态伙伴深入合作，共同把握5G创新发展带来的新机遇。

作为全球领先的无线科技创新者，高通不断推动5G创新发展，在5G标准版本R15、R16和R17中，高通贡献了诸多关键发明，涉及直连通信、移动毫米波、非地面网络（NTN）等等。同时，除了5G等连接技术，高通在AI、影像等领域也有深厚的积累，已经打造了“统一的技术路线图”，可以将先进的连接、低功耗高性能计算和终端侧AI等技术高效扩展至不同行业中的下一代智能网联终端，为各行业数字化转型提供支持，助力数字经济高质量发展。

钱堃进一步指出，高通的特别之处在于拥有“移动DNA”，不断打造适用于小型终端形态的技术能力。也因此，高通研发的许多技术，能够更好地为智能手机等移动终端上的应用提供支持。前一段时间，高通演示了AI模型Stable Diffusion在智能手机上的运行，可在15秒内执行20步推理，生成一张512x512像素的图像。Stable Diffusion是类似于ChatGPT的生成式AI模型，参数超过10亿个，主要在云端运行。针对Stable Diffusion，高通利用AI软件栈执行全栈AI优化，而这些优化也可用于手机之外的其他终端上，推动更多终端侧AI的应用。钱堃表示，随着AI云端大模型开始转向在移动端运行，我们打造智能网联边缘的愿景正在加速实现。

近年来，伴随着5G、AI等数字技术的飞速进步，数字经济蓬勃发展，受到了世界各国的重视。今年2月，我国发布《数字中国建设整体布局规划》，提出要做强做优做大数字经济，推动数字技术和实体经济深度融合，在农业、工业、交通、能源等重点领域加快数字技术创新应用。《规划》同时指出要加强知识产权保护，健全知识产权转化收益分配机制。

钱堃在演讲中也表示，世界经济的繁荣和每一轮产业革命的兴起，都得益于知识产权制度激励下的科技创新。适当的知识产权保护将有助于激励创新企业勇于承担风险，积极投入创新。近年来，中国在改善知识产权体系方面不断取得长足进步。得益于这些措施，中国在世界知识产权组织全球创新指数的排名稳步上升，2022年已攀升至第11位。这些成就，预示着中国的创新发展具有良好的基础和前景。

在中国，高通发展了近三十年，将自身与中国生态伙伴的合作扩展至智能手机、物联网、汽车等众多领域，推动5G等创新技术的规模化应用，共同把握5G在全球部署带来的创新发展机遇。例如在智能手机领域，中国厂商已基于高通骁龙8、骁龙7等多系平台推出一系列不同价位的5G手机，为消费者提供丰富的选择。此外，高通还与20多家中国领先企业联合发起“5G物联网创新计划”，持续将最新的5G技术扩展至广泛的物联网细分领域，并支持中国伙伴借力高通全球化5G解决方案开拓全球市场。根据Counterpoint最新发布的报告，去年第四季度，全球蜂窝物联网模组出货量前五名均来自中国，合计占据超过60%的份额，这些中国厂商均为“5G物联网创新计划”的发起成员企业。

预测数据显示，2023年全球5G连接数将达到10亿，比4G实现同样连接数快了两年，到2025年全球5G连接数将增长到28亿。钱堃认为，持续创新和开放合作共赢是移动通信行业成功秘诀的关键组成部分。在许多方面，这体现了创新的良性循环，也正是知识产权保护体系致力于达成的愿景。他同时表示，未来几年，中国在5G、人工智能、物联网、智能网联汽车、工业互联网等领域的深入部署，都将为高通与中国合作伙伴加强协作提供良好契机。

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