4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本支出，近期晶圆代工龙头厂商台积电也传出扩产放缓及削减资本支出的消息，这也直接影响到了对于上游半导体设备的需求。
据MoneyDJ报道，最新的传闻显示，受台积电缩减资本支出影响，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。
虽然该报道并未明确是台积电对ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%，还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%，但从整体报道来看，似乎指的是前者。
另有报道称，是台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量砍去（或延后）了40%。
对此传闻，业界观点不一。不过，可以肯定是，ASML的 EUV 产能目前仍严重不足，一直处于供不应求当中，头部的晶圆大厂都在排队等交货，台积电不会一下子砍去了40%的EUV光刻机订单。
当然，受全球半导体景气度下滑影响，晶圆大厂纷纷削减资本支出，叠加荷兰对于ASML设备出口管制的影响，ASML的订单整体上确实会受到一定的影响，但整体上应该也不会造成其40%订单被砍，这样的比例似乎是有些夸张。
存储晶圆厂纷纷缩减资本支出：SK海力士砍了50%，美光砍了40%
根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新“全球半导体设备市场报告”显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1,076亿美元，较2021年1,026亿美元成长5%，再创历史新高。
但是2023年半导体设备市场却并不乐观，SEMI认为，受芯片需求减与库存较高拖累，2023年半导体设备市场将同比下滑22%。
资料显示，自去年以来，受消费电子市场持续疲软影响，存储芯片市场也持续处于供应过剩、价格持续下跌的状态。
根据CFM闪存市场数据显示，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%。在此背景之下，存储晶圆厂率先开启了减产、削减资本支出模式。
为应对存储市场的下滑，早在2022年9月底，日本NAND Flash大厂铠侠就率先宣布，从2022年10月开始，将其日本四日市和北上NANA Flash晶圆厂的生产量减少约30%；
随后，美光也宣布将其DRAM 和 NAND 晶圆产量减少约20%（与截至9月1日的2022 财年第四季度相比），并且美光在今年年初还宣布将其2023财年资本支出扩大缩减至40%，将至70-75亿美元；
SK海力士由于存储业务业绩的下滑，宣布将2023年的资本支出削减50%；
三星在今年1月底就宣布了将2023年的半导体设备投资 (CAPEX) 同比减少18%至约32万亿韩元，由于一季度半导体市场恢复不及预期，三星也开始加入了对存储芯片减产的行列，此举或将导致三星加大对于半导体设备投资的削减规模。
逻辑晶圆厂也将削减资本支出，台积电或砍12%
除了存储芯片厂商纷纷削减资本支出之外，头部的晶圆代工大厂也即将开始削减资本支出规模。
据报道，受全球半导体复苏不及预期的影响，晶圆代工龙头大厂台积电高雄、南科、中科与竹科都传出扩产计划放缓、产能重新调配的消息。
其中，台积电高雄厂更是被传出“计划采购的用于28nm制程生产的机台清单全数取消”。
台积电的财报也显示，其3月营收环比下滑了10.9%，同比也下滑了15.4%。一季度的营收虽然保持了3.6%的增长，但是低于台积电此前给出介于167亿到175亿美元的指引下限。
摩根士丹利日前还下调了台积电第二季度的营收预期，认为台积电二季度营收将环比下滑5~9%，此前预期是环比下滑4%。
另外，因为手机等终端市场需求持续低迷，美系外资也看淡台积电5nm及7nm接单状况，并将其下半年5nm产能利用率的预估值，由此前预期的90%至92%，大幅调降至75%；7nm方面，今年上半年的产能利用率将为45%至50%、下半年产能利用率仅55%。
这些变化恐怕也是导致台积电放缓扩产步伐，并顺势调降资本支出的原因。
台积电在今年1月的法说会上预期，今年资本支出约320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出呈现下滑态势。台积电当时强调，公司持续投入研发，估计今年研发费用将约增加20%。
但据业界人士透露，扣除台积电海外厂区专案投资，综合近期客户群需求变化、库存调整比预期剧烈，以及总经状况恶化等因素干扰下，台积电或将今年资本支出调降至280亿美元至320亿美元。保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，将退回至2021年的水准。
除了台积电之外，联电此前也表示，在 2023 年全球经济疲软情况下，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，联电预计第一季将充满多重挑战。
为应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部份资本支出。
受PC市场需求大幅下滑，英特尔的业绩也遭遇了大跌。
为此，英特尔在公布2022年第三季度财报时，宣布了成本削减及销率提升计划，预计到2025年最多削减100亿美元的运营成本。
不仅暂停以色列和美国俄勒冈州希尔斯伯勒研发中心、停止网络和边缘业务（NEX）投资、拆分加速计算和图形部门（AXG）、计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术出售，还放缓了美国俄亥俄州晶圆厂的建设，推迟了德国晶圆厂的兴建计划。
此举也意味着，英特尔对于半导体设备的投资也将同步放缓。
由于半导体市场需求下滑，去年12月，晶圆代工大厂格芯也宣布了全球将裁员800人的计划，同时格芯也正在制定控制成本计划，希望每年降低2亿美元运营费用。
虽然格芯并未透露是否会下调今年的资本支出，但很可能会跟随台积电等头部厂商的脚步。
中芯国际逆势扩产
值得一提的是，台积电等晶圆大厂在2022年缩减资本支持，并纷纷削减2023年资本支出的同时，中芯国际却在持续扩大资本支出，希望通过逆周期投资，扩大市场份额。
比如，台积电2022年原本的资本支出规划是400亿美元，但最终实际的支出缩减到了360亿美元；联电2022年的资本支出计划是36亿美元，最终落实的也只有30亿美元；格芯2022年资本支出原计划是40亿美元，之后也下修到了30亿美元-33亿美元。
相比之下，中芯国际的资本支出却在持续增长。2022年中芯国际规划的资本支出金额约为50亿美元，但最终的实际支出达到了约66亿美元（以人民币计约为432亿元）。
财报显示，2022年底，中芯国际折合8英寸月产能达到71.4万片， 全年产能利用率为 92%。
截至2022 年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入 试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
需要指出的是，由于2022年半导体市场需求下滑，中芯国际的库存量也达到了516,724片约当8吋晶圆，相比2021年大幅增长了395.1%。
对此，中芯国际表示，库存量比上年增长的原因主要是生产备货。
即便如此，对于2023年的资本支出，中芯国际并未削减，预计将与2022年大致持平。
中芯国际在财报中也表示，从宏观情况来看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足。
从集成电路产业情况来看，市场的供需紧张态势在2022年上半年逐步得到结构性缓解，并在2022年下半年急速进入去库存阶段。
结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，公司还未看到行业有复苏的迹象，由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能更长。
公司的发展在行业景气的时候离不开乘势而为，在行业困难的时候更离不开坚持和耐心，我们对于公司中长期的发展依然充满信心。
小结：
美国去年10月出台对华半导体出口限制政策，以及荷兰政府跟随美国新规对于ASML部分浸没式光刻机对华出口管制，在一定程度了造成了中国大陆市场对于ASML光刻机需求的下滑。
叠加头部存储及逻辑晶圆大厂纷纷大幅削减2023年资本支出，确实会对于ASML设备订单造成负面影响。但影响的幅度应该不会太大。
需要指出的是，由于ASML的设备交期相对较长，所以头部的晶圆大厂其实大都在去年就已经完成了对于今年所需的相关ASML设备的下单，因此，头部的晶圆制造大厂削减今年的资本支出，以及推迟扩产计划，实际上主要影响到的是ASML 2024年的订单。
