Theinq报道,日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂将于今年12月投产,东芝和Sandisk表示,明年9月份这座12英寸晶圆厂每月产量将达到8万片。 据悉,日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂,厂址位于日本的三重县,投产初期采用56nm工艺,并且将在明年转向43nm工艺。
日本东芝公司和Sandisk合资的晶圆厂代号Fab4,晶圆厂内建抗震设备,可以将地震震幅降低2/3。该座晶圆厂由东芝公司和东芝Sandisk合资企业共同投资兴建。东芝表示,如果有必要,该工厂将能够出每月生产21万张晶圆。