自从去年的骁龙8+再次交由台积电代工生产后，骁龙8系芯片平台在性能和功耗上的表现就回到了正轨，加上目前旗舰市场上十分吃香的骁龙8 Gen2，骁龙8系算是彻底摆脱了「火龙」的称呼。

根据芯片的研发周期来推算，下一代的骁龙8 Gen3也已经在研发的中后期，部分核心的OEM合作伙伴应该已经拿到早期的工程试产品用于终端手机的研发。

据数码博主@数码闲聊站 透露，下一代的高通骁龙8 Gen3型号将为SM8650，首次采用1+5+2架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。

相较于高通骁龙8 Gen2上的1+4+3架构，骁龙8 Gen3通过将一颗小核换成大核的办法，来提升性能表现。

结合之前的消息，骁龙8 Gen3的超大核升级为更先进的Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz，比骁龙8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升级至Adreno 750。

看到如此高的主频，想必大家也猜到，这次的骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工，工艺制程也从N4提升至N4P，尽管没有采用更先进的N3工艺，但N4P在性能较N4提升6%。

同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹，成本和产能上也比N3更友好些。

考虑到新架构新工艺带来的性能红利，我们预计骁龙8 Gen3的安兔兔跑分性能或将有望冲击150万分的水平。另外，和往年一样，大家觉得这次能够首发骁龙8 Gen3芯片平台的会是哪个厂商呢？我猜可能是小米、一加、vivo的其中之一。

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