联发科天玑7050发布:真我首发
  • 振亭
  • 2023年04月30日 15:38
  • 0

快科技4月30日消息,联发科发布新一代移动平台天玑7050。

这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68 MC4,支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

不仅如此,天玑7050搭载APU 3.0,基于APU 3.0的AI运算能力,天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

联发科天玑7050发布:真我首发

同时,它还支持AI 3D手势追踪即时运算,包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转,并进行实时渲染和画面的无缝拼接。

据悉,天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。

联发科天玑7050发布:真我首发

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0