我们已经报道TSMC台积电即将开始量产45nm工艺,但是现在传来台积电开始对32nm工艺持观望态度。 消息人士透露,半导体业界对32nm工艺采用何种微蚀刻技术还在争论不休,因此台积电TSMC对有望成为32nm工艺主流技术的微影技术和相关设备的采购抱持观望。 目前,台积电即将采用65nm为NVIDIA代工生产G92和G98图形芯片,并且已经开始采用65nm为AMD代工生产R600系列图形芯片。 AMD在年底将推出台积电最新55nm工艺代工的RV635图形芯片和RV620图形芯片。 据称,台积电将在年底开始采用45nm工艺为高通和阿尔卡特代工通迅用芯片。