商务全能——ASUS R1E平板电脑首次拆解
  • 武焰梁山/ZERO
  • 2007年09月14日 16:13
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[ASUS R1E 配件及芯片] 

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解

这款机型CPU配置有T7100、T7300、T7500等型号可选。此产品采用T7500,FCPGA封装。北桥为GM965,支持800MHz FSB,最大4GB DDR2 667/533内存。GM965整合了GMA X3100图形核心,无论是在性能和功能上都比上一代的GMA 950有大幅提升。X3100可以完整支持DirectX 9.0c,核心频率最高达到500MHz,支持英特尔清晰视频(Intel Clear Video)技术,完全支持vista Premium及Aero特效。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解

ICH8M-Enhanced南桥,提供了对SATA 3.0Gbps的支持(3个),同时可最多支持10个USB 2.0接口、6个PCI Express接口。相对ICH8M增加支持英特尔主动管理技术2.5(Intel Active Management Technology 2.5版)和RAID 0,1。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 HY2GB DR2 667 内存,双面,每面8颗芯片。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 日立5400转160GB SATA接口2.5英寸硬盘

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 松下吸入式DVD刻录机,产地马来西亚。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 6芯锂电池,11.1v5200mAh,产地台湾

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 采用mini-pci-e接口的迅盘,NAND芯片容量为512MB。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 Santa Rosa无线模块4965AGN,支持802.11a/g/n。此处连接两条天线。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 非通用蓝牙模块,位于机身左下方。

商务全能——ASUS RIE平板电脑首次拆解 超薄指纹识别模块,位于屏幕左下方


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