1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台
  • 上方文Q
  • 2007年09月20日 10:17
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旧金山IDF 2007大会进入第二天,Intel把重点放在了便携领域,高级副总裁兼超便携部门总经理Anand Chandrasekher就详细介绍了规划中的移动互联网设备(MID)和UMPC平台,代号“Menlow”、“Moorestown”。

Intel目前的UMPC平台代号“McCaslin”,由90nm Stealey A100/A110(600/800MHz)处理器、945GU Express芯片组、ICH7U南桥组成,而Menlow将进化到45nm Hi-K “Silverthorne”处理器和“Poulsbo”芯片组,同时还有802.11n、3G、WiMAX等无线技术。

Chandrasekher还特别强调,Menlow平台设备将在2008年上半年登场,功耗将降低到现有水平的1/10,从而带来可以接受的电池续航时间。Intel的现场演示表明,Silverthorne处理器的空闲功耗还不到0.55W(热设计功耗目标),而超低电压版Dothan Pentium M的热设计功耗也有5.5W。

Menlow MID设备基于Linux系统,采用4-6寸触摸屏,主要面向移动上网、视频音乐播放、社交网络等场合。Canonical公司CEO兼创始人Mark Shuttleworth就和Chandrasekher现场演示了一台原型机,其操作系统正是特别制作的Ubuntu。

而Menlow UMPC设备仍会使用更大的屏幕和QWERTY键盘,大多数情况下都会使用Windows系统。

此外,Chandrasekher还展示了专门面向手机类MID设备的Mooretown平台设备。该平台是一套一体化的片上系统(SoC)设计,45nm工艺,集处理器、芯片组、视频和内存控制器于一体,同时还有一颗专门用于输入输出的芯片。Intel称,空闲状态下Mooretown的功耗将只有Menlow的1/10,同时设备封装体积可减小50%,因此Mooretown将成为未来iPhone类设备的首选平台。

Mooretown预计2009-2010年发布。

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow MID(点击放大)

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow Silverthorne处理器晶圆

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow平台尺寸、规格与功耗

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow MID原型

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow MID原型

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Menlow无线技术

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 现场演示

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 现场演示

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 空闲功耗测试:红线分别为Dothan ULV TDP 5.5W和Monlow TDP 5.5W,绿线为Silverthorne实际功耗。

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Flash动画演示功耗:蓝线为Dothan ULV,绿线为Silverthorne。

 

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台 Mooretown平台设备原型(点击放大)

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

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1/10的功耗:Intel详解未来UMPC平台

 

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