USB 3.0技术细节 电缆实物曝光
  • Skyangeles
  • 2007年09月20日 10:36
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Intel在IDF上宣布了他们和多家企业组成的USB 3.0推广集团,将于明年开始推广下一代USB 3.0标准。

Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger在演讲中表示,USB 3.0标准由Intel和惠普、NEC、NXP(原飞利浦半导体)、微软以及德州仪器共同开发。速度预计达到USB 2.0的10倍即4.8Gbps,并且向下兼容。从展示的USB 3.0导线来看,接口部分除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外,还在内部增添了5个较小的新触点,以实现高速传输和兼容性并举。

USB 3.0标准除了支持铜线外,还将支持光纤传输。另外,开发者还在讨论如何突破USB接口500mA供电限制的问题。在明年最初推出时,USB 3.0支持会以独立芯片的形式出现,最终则必然会整合进芯片组。

USB 3.0技术细节 电缆实物曝光

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