最新数据显示，2023年第一季度，联发科的智能手机芯片业务以32%的市占率再度成为全球智能手机芯片市场的霸主。直至目前，联发科已经连续12个季度问鼎第一，之所以能够获得如此成绩，要得益于其5G Soc出货量的显著增长以及更多的旗舰芯片被高端手机市场选择。最近也有传闻，联发科新推出的天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计，性能阻击A17，功耗较上一代降低了50%以上。看样子，今年的联发科也将会给我们带来不少的“惊喜”。

“全大核“到底是什么？大家都知道旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，让性能直接实现飞跃式的提升。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

不过有一点毋庸置疑，那就是今年的联发科会实现更大的突破，为用户带来更好的产品体验。当前，联发科已经连续12个季度稳居全球手机芯片市场第一，过去两年天玑旗舰芯片冲击高端市场成绩斐然，年底这颗升级全大核的天玑9300来势汹汹。想必“全大核”架构消息一出，年底的“旗舰之战”也会跟以往有所不同，各家都会拿出自己的绝活出来，让这场“盛宴”变得更加精彩!

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