前几天富士康突然宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元（约合1400亿元）投资项目，但是这并不代表富士康不会再对印度投资，相反他们还有更庞大的投资计划。
印度媒体称，富士康集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线，且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。
富士康将依据印度半导体计划，重新递件申请在印度的半导体计划，并寻找最佳合作伙伴。
富士康与Vedanta合作不顺利的一个核心原因就是后者并不是半导体企业，实际上是一家矿业公司，是印度最大的铝矿生产商，所以双方合作半导体还要找第三方技术授权，之前谈的是ST意法半导体，制程工艺也从28nm一路放宽到40nm。
在跟Vedanta合作失败之后，富士康的投资合作伙伴也会变，他们计划跟台积电及日本TMH公司合作，前者是全球最大最先进的晶圆代工厂，后者是半导体解决方案及设备大厂，这样的搭配更合理。
不过台积电、TMH对于在日本投资建厂的态度并不明朗，至少台积电近年来积极合作的主要是美国、欧洲及日本等发达地区，毕竟市场需求就在这里。
