3nm工艺上,台积电、三星斗得相当厉害,互不相让,但是很显然,台积电依然更为看好。
近日的季度财务会议上,台积电CEO魏哲家透露,去年底开始量产的N3 3nm工艺,已经完全通过验证,性能、良品率都达到了预期目标。
魏哲家称,目前,台积电3nm工艺的需求非常火爆,今年下半年将迅速扩大产能,而且可以适用于智能手机、高性能计算等不同领域。
在此之前,台积电从来没有明确说过3nm工艺的应用领域,这次是相当大方了,当然出于保密要求,台积电不可能披露具体的客户和产品。
从目前的情况看,苹果依然是台积电3nm工艺的头号客户,A17、M3两大处理器应该都会用。
此外,高通骁龙8 Gen3、Intel Arrow Lake(N3B)处理器也都会升级台积电3nm。
台积电3nm工艺的第一代是N3B,技术上很先进很复杂,应用多达25个EUV光刻层,还有双重曝光,从而达到更高的晶体管密度,但也很贵。
第二代是N3E,EUV光刻层减少到19个,并去掉双重曝光,会便宜不少,适合主流产品,预计今年第四季度量产。