三、理论性能测试:3DMark运行频率2100MHz
测试平台如下:
1、3DMark Fire Strike
在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中,RX 7900 GRE图形分数达到了25806分,核心温度最高72℃,最大风扇转速560RPM,核心运行最高频率为2476MHz,显卡最大功耗蹦到了343W,有点不太正常。
在3DMark Fire Strike Ultra测试中,RX 7900 GRE图形分数为12929分,核心温度最高74度,Hot Spot最高可达88度,核心运行最高频率为2113MHz,显卡最大功耗达到了254W。
2、3DMark Time Spy
在3DMark Time Spy测试中,RX 7900 GRE图形分数达到了19748分,核心温度最高72℃,核心运行最高频率为2334MHz,显卡最大功耗达280W,超过TGP约30W。
4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中,RX 7900 GRE图形分数为9484分,核心温度最高71℃,风扇转速1787RPM,核心运行最高频率为1956MHz,显卡最大功耗253W。