特许半导体贷款3亿美元扩建工厂
  • 上方文Q
  • 2007年10月10日 11:44
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新加坡特许半导体宣布与日本国际合作银行(JBIC)和日本三井住友银行(SMBC)达成一致,获得了后者的3亿美元贷款。

这3亿美元将主要用于特许半导体Fab 7生产工厂的第二阶段扩建,并购买大批新设备。Fab 7也是特许第一座能够生产300毫米晶圆的工厂。

特许半导体将在5年内偿还这笔贷款。

特许半导体目前拥有Fab 2/3/5/6/7等多座晶圆生产厂。

特许半导体贷款3亿美元扩建工厂

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