按照惯例，苹果今年秋天会发布新一代M3处理器，明年带来更强大的M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra。相关曝料已经不少，现在又有了新的说法。
M3将全系列采用台积电3nm工艺制造，并且和A17系列一样是台积电3nm的第一家大客户，对比现在M2系列的4nm将带来不小的性能、能效提升。
M3将会配备8个CPU核心、10个GPU核心，其中CPU核心分为4个性能核、4个能效核，统一内存容量24GB LPDDR5。
是的，这和M2的布局完全一致，但架构、频率应该都会有大幅提升。
M3 Pro 12个CPU核心、18个GPU核心，但不清楚性能核、能效核的分布，估计是8+4。
相比于M2 Pro，CPU核心数量不变，GPU核心反而还少了一个，属于倒吸牙膏了。
M3 Max终于有点诚意，但也不多：CPU核心从12个增加到14个，GPU核心从38个增加到40个。
M3 Pro、M3 Max预计明年年中才会发布。
最后是M3 Ultra，暂无明确说法，但按照惯例是两颗M3 Max合体而来，具备28个CPU核心、80个GPU核心。
至于很久没什么动静的神经引擎核心，不知道M3系列会不会扩大规模。
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