高通官方宣布，利用骁龙X75 5G基带和射频系统，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps(7.5千兆)的下行传输速度，创造全新纪录。
我们知道，5G包括Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段，后者频率更高、速率更高，但传输距离和范围严重受限，大部分国家和地区主推的还是Sub-GHz。
骁龙X75基带方案是今年2月份发布的，创造了多项全球第一：首次采用5G Advanced-Ready架构，首次集成面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，首个集成面向5G的张量加速器以实现硬件加速AI，首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25％)，首个面向毫米波频段的十载波聚合，首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。
骁龙X75基带不再像以前那样强调过高的传输速度，但人们对高速的追求是没有止境的。
这次创纪录的连接，基于5G SA独立组网配置进行终端测试，在单个下行链路中使用四个TDD载波信道，组成载波聚合，实现300MHz频谱总带宽、1024-QAM调制技术，以及7.5Gbps高速率。
通过将四个TDD载波信道进行聚合，运营商可以充分利用不同的频谱资产，实现更高的数据传输速率。
此外，1024-QAM相比于256-QAM在单次传输中包含更多的数据，从而提升数据吞吐量、频谱效率。
骁龙X75基带正在向客户出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
