快科技8月15日消息，社交平台上曝光了OPPO Find N3 Flip外观设计图。
如图所示，OPPO Find N3 Flip背部潜入了一块超大号副屏，环形相机位于副屏左侧，一共有三颗摄像头，三摄中心位置是哈苏Logo，辨识度拉满。
据爆料，OPPO Find N3 Flip搭载联发科天玑9200+芯片，这颗芯片采用了第二代台积电4nm制程，CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。从性能架构可以看出整体配置正如其命名一样，是天玑9200的威力增强版。
另外，OPPO Find N3 Flip采用6.8英寸LTPO AMOLED全面屏，刷新率为120Hz，副屏尺寸是3英寸，后置主摄是5000万像素，同时配备800万超广角和3200万长焦，前置3200万像素，支持67W有线闪充。
该机将于8月底在中国发布，9月份在全球亮相，这将是行业内最强悍的小折叠屏机型，值得期待。
