RV670热设计功耗披露
  • P2MM
  • 2007年11月01日 11:40
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在本月中旬,AMD和ATI将发布新一代RV670显卡产品。RV670系列采用台积电55nm工艺生产。 据悉,RV670系列显卡的热设计功耗将比这代Radeon HD 2900系列大大降低。RV670系列显卡将有RV670XT和RV670 Pro两个型号,核心工作频率分别是825MHz和750MHz,RV670XT搭配1.2GHzGDDR4显存,RV670Pro搭配900MHz GDDR3显存。 RV670XT和RV670Pro显卡的TDP功耗分别是132W和104W,比R600系列显卡240W功耗下降50%左右。

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