全行业唯一!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm
  • 建嘉
  • 2023年11月14日 14:28
  • 0

快科技11月4日消息,今天上午红魔官方已经宣布,将于11月23日14:00召开新品发布会,正式推出新一代游戏手机——红魔9 Pro。

这次红魔9 Pro除了性能之外,设计也是非常大的亮点,是近几年首次在旗舰上实现纯平背壳,后摄模组完全不凸起。

全行业唯一!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm

该消息公布后,很多人担心这是靠加厚机身做到的噱头,官方最新公布的信息打消了这个疑虑。

红魔9 Pro背部纯平不凸出,且机身厚度仅8.9mm,这与此前的红魔8S Pro完全保持一致。

全行业唯一!红魔9 Pro“拍平”摄像头:背壳纯平、厚度8.9mm

背部纯平再加上屏下前摄的无开孔屏幕,红魔9 Pro可以说是目前最极致的手机,像极了当年MIX追求的终极形态。

至于性能方面,红魔9 Pro自然不用担心,其不仅首批搭载第三代骁龙8,还是目前少有的主动散热机型,自带散热风扇的性能输出必然会更加强劲,大概率会是安卓最强性能的表现。

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0