红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC:CPU最多降温25℃
  • 鹿角
  • 2023年11月16日 15:16
  • 0

快科技11月16日消息,红魔9 Pro系列将于11月23日14点正式发布,彻底解决镜头凸起问题,堪称“直板手机的终极形态”。

今日,红魔手机再次预热,红魔9 Pro系列将会首发首发万级冰阶VC,面积高达10182mm²,CPU核心温度最多降温25℃。

红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC:CPU最多降温25℃

对比上一代,红魔8s Pro系列搭载冰阶双泵VC液冷,散热体积为2068立方毫米,内置了高速离心风扇,具有鲨鱼鳍涡流风道。

而这次红魔9 Pro系列保留了散热风扇,为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障,给手游玩家带来更极致的游戏体验。

此外,红魔9 Pro系列内置6500mAh大电池,支持80W快充,配备RGB风扇以及游戏肩键,并且提供了3.5mm耳机孔、红外遥控、NFC等功能。

红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC:CPU最多降温25℃

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0